В общем, я тут прикинул. При следующих исходных данных:

Диаметр обкладки: 20 мм
Сектор: 45 градусов
Диэлектрик: лавсан
Толщина диэлектрика: 0,1 мм

получается емкость примерно 12 пФ. Не вдохновляет. Даже smd-монтаж будет примерно около того, а то и больше (плюс-минус непринципиально).

Полипропилен (это если по уму) - емкость примерно в полтора раза меньше. Керамику (и упаси бог сегнетокерамику) никто же применять не захочет?