Именно возможность обойтись вообще без фотошаблона - основной посыл статьи и преимущество аппарата. Рисуем прямо по фоторезисту. По такому же точно фоторезисту, как у всех.
Это то как раз и понятно. И в принципе идея то конечно здравая. Но проблемы тут вот в чем: установка фотолитографии – это по сути своей проектор, как раньше был проектор диафильмов, и можно было на экране просматривать фотографии, так и тут суть та же самая. Т. е. это по сути навороченный фотоаппарат, только вместо фотоплёнки у нас пластина.
Т. е. ты кладёшь пластину на пьедестал, у тебя там стоит световой фильтр, ты наводишь на резкость(ну на самом деле это делается автоматически как правило, но не суть), и смотришь, чтобы она была одинакова по всей пластине, убираешь фильтр, и у тебя уже готовое изображение заготовки для миллионов микросхем – детали миллиардов транзисторов, и причём практически мгновенно. Первая литография там не очень интересно, а вот последующие… Там уже нужно точно совмещать с предыдущими слоями. Для этого на всей поверхности пластины в промежутках между кристаллами наносятся специальные метки, и их много, потому что точность нужна охренительная! И опять же, ты в начале совмещаешь все эти метки, и только потом засвечиваешь фоторезист. Совмещать надо по всей пластине, потому как на глаз они может и одинаковые, но на самом деле отличаются. Какие-то чуть вогнутые, какие-то чуть выпуклые, но этого достаточно чтобы сбить резкость на какой-то области пластины.
Так вот, применяя фотошаблон у нас есть возможность точно прицелиться: у нас гарантированно изображение будет точно совмещено с предыдущим, будет хорошая резкость, и оно будет правильно отмасштабировано (метки в этом деле нам тоже помогают), так как даже не меняя настроек у нас что-то спустя время да собьётся.
Как добиться того же самого, рисуя каждый раз, что называется с чистого листа, плохо себе представляю.
В принципе, я конечно не исключаю, может быть и удастся добиться стабильно чёткого изображения и так же хорошо научиться ориентировать, но установка будет намного сложнее и однозначно на порядок менее производительная, так как рисование займёт на порядок больше времени чем засветка готового изображения.
В уже имеющихся установках во время засветки ничего не двигается изображение уже готовое есть. Тут же надо будет чего-то рисовать, как то отклонять луч, и причём с мега точностью. Тут с наводкой на резкость и ориентированием ели справляются. Даже готовый рисунок уже просто отобразить на пластине невероятно сложно. Обычная оптическая литография подошла уже к пределу своей разрешающей способности. До микрона там хоть обычным светом засвечивай, и так всё хорошо работает. А тут уже и оптика невероятно дорогая, по-моему, даже уже не из стекла её делают, а из солевых кристаллов, и чтобы соль не мутнела, её постоянно обдувают азотом.
Короче говоря, установки и так уже безумно дорогие, в том числе и из-за дорогой оптики. А тут предлагают сделать по тому же принципу, но ещё в 2 раза сложнее и дороже.
Что из этого получится мы конечно же посмотрим. Но меня терзают смутные сомнения!

Очень хорошо этот метод позволит впихнуть регулярные структуры в не квадраные места (да, те самые готовые блоки поделить на запчасти и раскидать туда, где еще место осталось).
Чё то мне кажется, всё таки ещё не до конца понятно как производятся микросхемы!
Сама пластина монокремния она круглая, диаметром 200 или 300 мм. И пространство этой пластины до упора забито квадратными или прямоугольными микросхемами. После того как пластина прошла цикл, и кристаллы микросхем готовы. Пластина скайбируется, т. е. с обратной стороны делается надрез между кристаллами микросхем. После этого пластина разламывается на квадратики, на которых остаётся только одна микросхема. После этого кристалл приклеивается к подложке. Подложка может являться даже частью радиатора, если микросхема рассеивает большую мощность. По краям квадратного кристалла микросхемы находятся контактные площадки, со входами и выходами микросхемы, плюс тестовые контактные площадки. Тестовые площадки нужны только при выходном контроле а так, вообще и не нужны, поэтому чтобы сэкономить место, для транзисторов микросхемы, их стараются сделать как можно меньше. Если микросхема годная, то ко входам и выходам, (ну естественно, плюс площадки земли и питания) привариваются тоненькие проволочки, которые уже соединяются с настоящими ножками микросхемы. И потом уже всё заваривается в корпус, пластиковый, либо керамический.
Разбить микросхему на части никак не возможно. Межсоединений между блоками микросхемы могут быть десятки, если не сотни, при этом важна и длина проводников и их ширина, и желательно чтобы было как можно меньше дополнительных контактов.
Так как кристалл приклеивается к подложке, то размер подложки и определяет максимальный размер кристалла для данного типа корпуса. Соответственно если у нас микросхема не очень сложная, и транзисторов не очень много, то пусть она даже на миллиметр в длину и в ширину будет больше чем у конкурентов, но влезет в тот же самый корпус, то никакой разницы не будет.
А если у нас ещё и технология будет не такая продвинутая, соответственно более дешёвая, а микросхема будет обладать теми же параметрами, то мы ещё и в выигрыше можем оказаться!