По тем же самым меткам на пластине привязываться прямо в процессе рисования. Например по отражению от лазера другой длинны волны (той, на которую фоторезист не среагирует) от меток.
А если рисуем не первый слой - то прямо от уже нарисованного рисунка. Причем к небольшим огрехам предыдущего этапа можно приспосабливаться - сдвинулся канал полевого транзистора чуть-чуть, если место позволяет - мы и диэлектрик туда же сдвинем слегка. Причем не весь, а только для данного конкретного транзистора.
Точное наведение блока лазеров делается в магнитном подвесе (см. как работает CD-ROM).
В промежутках между рисками и рисованием, никто не мешает лазер выключать. Причем с достаточно высокой скоростью - вон DVD-R и Blue-Ray пишут на страшенных же скоростях.
Для достижения высокой точности (и точной экспозиции фоторезиста) - лазер в импульсном режиме использовать. Причем следящую систему для всего этого можно не так наворачивать (или наоборот - повысить порог точности) - едет себе лазер ровно, дошел до нужного расстояния от метки на пластине - шлеп, импульс - на фоторезисте точка. Не дошел (или промахнулась система следящая) - раз, импульса нету.
Там где точность высокая не нужна (например рисуем сплошную поверхность вдали от ее края или по более "толстой" технологии работаем) - жарим по площадям и дорожкам в обычном постоянном режиме.
Как-то так.
Опять же, лазерное монохроматичное излучение позволяет не так сильно с оптикой заморачиваться. Хроматических аберраций просто не будет.
Кстати, а чем нынче фоторезист экспонируют? Когда я учился в институте - нам рассказывали про кварцевые ультрафиолетовые лампы.
Ну вот опять. Я про Фому, а вы про Ерему.
Имеется в виду впихивать в неквадратные места (оставшиеся от расположения других частей топологии) и всячески с регулярными структурами извращаться на этапе проектирования микросхемы. В процессе отладки ее топологии. Можно ведь совершенно дичайшие предположения нарисовать - из разряда "а вдруг"? Причем все варианты можно опробовать уже на одной пластине. А если микросхема мелкая и на пластину ее влезает много - то и статистику по каждому варианту набрать - 10 штук такого, 10 штук такого, этого сделаем 15 (по теории шансов у него больше, или наоборот - оно видится более сложным в производстве), а от той микросхемы нарисуем пока тот кусок, что успели напроектировать - его проверим на практике, а потом будем плясать уже от него, если заработает как нужно. Или забракуем, если будет вести себя плохо.
Без такого рисовальщика - цена шага вправо или влево будет очень большой - фотошаблон - это дорого.
Как делают сейчас, и цену современного шаблона не знаю.Сообщение от Alexio
Знаю только, что для микросхем малой степени интеграции и пластин диаметром 100 мм по технологии 250 микрон цена вопроса - около 2000-2500 советских рублей за пластинку. На одну микросхему типа К155ЛА3 нужно в районе трех десятков разных пластин.
Но их делали другими методами - на большом листе прозрачной пленки чертили тушью топологию, а потом оптическим уменьшением переэкспонировали на фотопластинки уже в "натуральный" размер.