Судя по статье, в этом нет нужды. Обходятся мощной термоизоляцией в радиусе 15 см от сокета + покрытие всех плат в компе силиконом-диэлектриком.
Хотя меня лично сама возможность конденсата в компе напрягает и останавливает.
С другой стороны, при фазовом переходе конденсат можно свести к абсолютному минимуму, как я понимаю. Если использовать ту же термоизоляцию и главное - более высокую температуру носителя.
Ответить с цитированием