Достаточно сделать кожухи, чтоб выхлоп от самых горячих вентиляторов шел сразу за борт, а не грел окружающее пространство, частично засасываясь в тот же вентилятор. Тогда можно второй вентилятор на задней стенке развернуть внутрь, чтоб тоже нагнетал. (От него можно воздуховод к памяти проложить, если перегревается). Остается загерметизировать (относительно, давление низкое) стыки и щели корпуса - и весь воздух после охлаждения мамки и винтов будет выбрасываться через БП, выхлоп видяхи и процессора.
Дело в том, что расход воздуха через корпус зависит от гидравлического сопротивления (насколько плавно воздух проходит внутри) и перепада давления. Плавность течения воздуха обеспечивается в том числе воздуховодами к нужному месту, их не надо разко заламывать. Перепад давления создается вентиляторами, так называемая расходная характеристика.
Теплоотдача зависит от обтекаемой поверхности и массы воздуха, её обтекающей. Площадь увеличить сложно, остается увеличить массу, т.е. расход. Для этого и нагнетаем побольше воздуха в системник и препятствуем вытеканию его через щели - все должно пройти через радиаторы.
Шум есть функция от частоты вращения вентиляторов - по этому чем больше диаметр, тем меньшие обороты при постоянном расходе -> меньше шума производит вентилятор без потери производительности.