
Сообщение от
servio
Одно из направлений это применение рекомендаций по правильной разводке плат с АЦП. А именно, разделение земель на плате на цифровую и аналоговую, объединение земель только в одной точке, экранирование аналоговых выводов контроллера. Также важно шунтирование цепей питания контроллера керамическими конденсаторами. Я еще ставил low drop стабилизатор на цепь аналогового питания, но там он был не очень эффективен, т.к. не хватало входного напряжения для полноценной стабилизации. Второе направление, это борьба с помехой в цепи питания холлов. SS495 очень чувствительны к шуму в питании. Если USB порт выдает зашумленной питание, то на холле это вылезет боком. Любой мелкий шум операционник внутри холла раскачивает до безобразных размеров. Поэтому стоит прямо между ногами холла (питание и земля) повесить два кондера: один керамика 100nF, второй электролит тантал 10uF 16V. "Прямо между ногами" это не идиоматическое выражение, так и нужно сделать и чем ближе к корпусу холла тем лучше. И желательно кондеры использовать в SMD-корпусах, т.е. безвыводные, для поверхностного монтажа. От холлов сигнал передавать передавать только экранированным проводом.