// CPU:i7-2600K/ MB: Gigabyte GA-Z77P-D3/ RAM: DDRIII-1600 8 GB PC12800 Kit (2 x 4 GB) Corsair XMS3 / 3 GB PCI-E Gigabyte GV-N78TOC-3GD/ LCD Philips 272C4QPJKAB/00 Black / Asus Xonar D2/PM / Saitek X-65F Pro/
2 ALF
Это мне извиняться впору - повыпендриваться решил
На клокерсах (forums.overclockers.ru) была тема с достаточно большим количеством информации и сообщений на тему отжига железа. Духовка, паяльный (строительный) фен и т.п. Собственно, оттуда информацию и брал, э-э-э, года 3 назад, или 4.
Так, это оно, я там о своих скромных достижениях отписывал - 2 GF4 Ti 4200 и один бартон 2600+.
Обыскался конкретно об отжиге видях - видать раскидали по разным темам.
Имею сказать, что память может деградировать в результате подобных процедур, да и отожжённый GPU при перегреве (в работе, конечно же) быстро потребует повторного отжига, причём, временной интервал работы до нового отжига при том же режиме работы после процедуры - сократится, а вероятность оживить в очередной раз - уменьшится. Об уменьшении ёмкостей конденсаторов (не знаю как себя ведут эти новомодные полимерные конденсаторы, а вот электролитические должны терять ёмкость) тоже не стоит забывать.
Духовка и так загаживается, некоторое время моя продолжала попахивать "гретым текстолитом" несмотря на пару прогревов после процедур.
Риск есть спалить материнку, например, ежели что вдруг перемкнёт - шарики припоя под современными GPU поразительно плотно налеплены, да и мелочи всякой на видяхах полно - конденсаторы всякие керамические тучами просто...
---------- Добавлено в 03:47 ---------- Предыдущее сообщение было написано в 01:53 ----------
Да, для информации, как я делал - фольгу складывал вдвое ванночкой, в будущую нижнюю половину соли, так чтоб видяха (или иной отжигаемый предмет) ничем не доставала до фольги, сверху снова соли, потом закрывал фольгой сверху и закатывал края, чтоб как можно меньше оттуда вылезало парящей химозины, ну и обратно же для термоизоляции. Грел по ситуации, остывать всегда давал до комнатной температуры - несколько часов получалось.
Первая GF4 Ti 4200 - 120 градусов, полтора часа отжига и сколько-то часов остывания. Продал, вероятно сдохла или была утилизирована в связи с моральным устареванием. Проверить возможности нет.
Вторая GF4 Ti 4200 - 120 градусов, в первый раз час - не хватило, второй раз - полтора часа отжига. Остывание до комнатной температуры. Раза два или три отжигал её строительным феном, потому что задолбался возиться с духовкой. Однажды-таки отказалась реанимироваться. Утилизирована.
Athlon XP 2600+ - 150 градусов, полчаса. Остывал до температуры, когда не горячо было вытащить из соли. Когда принесли, сказали что перегрев, не стартует и всё такое. После процедуры заработал. Был ли на самом деле неисправен - неизвестно.
Соль использовать НЕ рекомендую - окисляются контакты, напрочь теряется товарный вид; использованную соль - утилизировать, поскольку воняет страшно. В идеале использовать кварцевый песок. Даже стал интересоваться где бы раздобыть не 50 кг мешок, а какое-нибудь вменяемое количество, но до принятия решения бросить отжиг железок не успел обзавестись![]()
Крайний раз редактировалось Rip42; 27.12.2009 в 04:55.
Кстати говоря, твои режимы, ИМХО, "не совсем оптимальные". Смысла в часовом прогреве до 120 вообще не понимаю. А с солью - тем более.
Температуры плавления припоев (начало плавления), по крайней мере у ПОС-ов где-то в районе 180-190 градусов. При 120 ничего никогда припаять не получится - разве диффузией за несколько часов если трещина в пайке закроется от нагрева и не слишком окислена. Но и элементам за это время поплохеть может.
Если уж подходить к этому вопросу по серьёзному, то оптимально - выпаять перед экзекуцией все электролиты, быстро нагреть до 200-240 градусов и быстро охладить. Но быстро - значит неизбежны механические нагрузки от градиентов температуры. Особенно плохо при охлаждении - пайки будет рвать. Поэтому, лучше всего (опять же ИМХО) пихать в уже нагретую духовку, 10-15 минут и начинать остужать вместе с духовкой (закрытой градусов до 150, потом уже открытой). Засыпать песком - не знаю... возможно, есть смысл если на обратной стороне платы есть тяжёлые элементы (микросхемы DIP - чтобы не отвалились), но и то - только снизу. Весь остальной песок только увеличит время прогрева и остывания, что, как ты правильно заметил, приводит к деградации полупроводников вообще и памяти в частности. Лучше всего класть плату на 3-4 точечных опоры так, чтобы она была как можно горизонтальнее - тогда все элементы снизу будут прекрасно висеть даже на расплавившемся припое - никаких механических нагрузок, кроме их собственного веса. Тоже самое - по фольге.
А соль - это вообще атас полный. Вкупе с влагой (которая в соли есть всегда) - это жуткая коррозионная смесь, которая может вместо пропайки привести к окончательной распайке. Ну а риск пожечь что-либо от перемкнувших "соплями" проводников есть только в случае первоначальной ужасной пайки - когда припоя "накладено" до "выше крыши". Мне такое даже в нонейме не встречалось.
P.S. Ну вот. Тоже расхорохорился... типа спец опупенный![]()